Tesla ha confirmado su participación en las finales de diseño de chips NTO de 3 nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) para el próximo año. Este aumento en la producción de chips de 3 nm de TSMC , previsto para 2024, refleja la creciente demanda de soluciones de semiconductores avanzadas. En particular, la inclusión de Tesla como cliente de N3P indica su intención de aprovechar la tecnología de vanguardia de TSMC para la producción de chips de conducción inteligentes totalmente autónomos (FSD) de próxima generación.
Acerca del proceso N3P de TSMC
El ambicioso plan de TSMC para el proceso N3P implica comenzar la producción en 2024. En comparación con el proceso N3E, N3P tiene como objetivo ofrecer una mejora del 5% en el rendimiento, una reducción del 5% al 10% en el consumo de energía y un notable aumento de 1,04 veces en densidad de viruta. TSMC ha enfatizado que las métricas de rendimiento, potencia y área (PPA) de N3P, junto con la madurez tecnológica, superan el proceso 18A de Intel.
La colaboración de Tesla con TSMC no es nueva, ya que el fabricante de vehículos eléctricos ha realizado varios pedidos en el pasado. Las empresas anteriores incluyen el chip Dojo D1 que utiliza el proceso de 7 nm y el chip HW 4.0 que presenta el proceso de 5 nm. La incorporación de Tesla a la lista de clientes de N3P marca un movimiento estratégico para ambas empresas.
Los analistas prevén que esta asociación impulsará a Tesla al estatus de séptimo cliente más grande de TSMC, inyectando un nuevo impulso a la trayectoria de crecimiento de los ingresos de TSMC. Mientras Tesla continúa liderando la industria automotriz en tecnologías innovadoras, la colaboración con TSMC subraya el papel fundamental que desempeñan los avances en semiconductores en la configuración del futuro de los vehículos eléctricos y autónomos.
